小型、効率的、高信頼性
BF-X 200は、200 mm以下の部品の表面仕上加工を自動化するために必要なロボティックスシステムです。本機には以下の2つのオプションがあります。
BF-X 200-i
個別加工
プロファイリング、またはバリ取り工程のうち、どちらか1つを選択します。
BF-X 200-c
組み合わせ加工
プロファイリング、研磨またはブレンディング工程から2つ以上の工程を選択できます。
表面仕上加工:
プロファイリング | 研磨 | ブレンディング | バリ取り |
前縁及び後縁のプロファイリング
後縁の薄化加工 再プロファイリング(MRO部品) |
翼型、底部、フィレットR部または中間部 | 3次元のブレンド
ピン除去 溶接部のブレンド(MRO部品) |
小さなR部
端部の除去 |
オプション:
- 翼弦長
- 最終端部のフィードバック
- 厚さのフィードバック
機械諸元:
BF-X 200-i | BF-X 200-c |
1,5 x 1,7 x 2,3 m | 2,0 x 1,7 x 2,3 m |
主要な技術:
BF-X 200-i | BF-X 200-c | 両システム共通 |
適応性のある機械加工(プロファイリング加工)
クローズドループ(プロファイリング加工) |
作業圧力のフィードバック技術
ツールの自動交換機能 |
部品のチャッキング
6軸ファナックロボット BrainWaveソフトウェア 接触によるデータのフィードバック ホイールのドレッシング及びプロービング 粉塵回収機(湿式及び乾式)を工場システムへ接続(粉塵の材質による) |
優れた点:
- 制御された環境によって作業者のケガを防止
- 製造ラインに組み込みやすいコンパクトな機械室
- BrainWaveソフトウェアにより、高度なプログラミング知識が不要
- トレーを使用した部品搭載
- エンジニアの設計による許容差を遵守
- 製造の品質と均一性が向上します
- 作業量が向上します
- 研磨材の消費が削減し(最大75%)、費用も削減されます
- 部品寿命を延ばし、スクラップ部品の量を減らします(MRO)